半導體行業廢氣治(zhì)理方案
半導體行業廢氣治理方案方案概述
半導體行業廢氣處理(lǐ),按照其(qí)廢氣處理工(gōng)藝分為:酸性廢氣處理(SEX)、堿性廢氣處理(AEX)、有機廢氣處理(VEX)和一般排氣(GEX)等;其廢氣處理係統包括:酸性廢氣處理設備、堿性廢氣處理設備、有機廢氣處理設備等(děng);酸、堿廢氣處理設備有:洗滌塔,又名噴淋塔、吸收塔;有機廢氣處理設備有(yǒu):活性炭吸附裝置、直燃(rán)式(shì)熱氧化廢氣焚燒爐(TO)等。
方案(àn)特點
技術路線
1 活性炭 / 沸石+催化燃燒(shāo)
淨化原理: 有機(jī)廢(fèi)氣通過活性炭/沸石吸(xī)附飽(bǎo)和(hé)後,采用熱空氣進行脫附再(zài)生,脫(tuō)附後的高濃度廢氣經催化燃燒排空。催化燃燒(shāo)利用熱空氣(qì)或熱氮氣(qì)來脫附產生的高濃度廢氣,有(yǒu)機(jī)廢氣在貴金屬催化劑的(de)作(zuò)用下於250~400℃之(zhī)間催化氧化(huà)為(wéi)CO2和H2O,並釋放大量的熱量,通過熱交換器對熱(rè)量進行再(zài)利用。
2 沸石(shí)轉筒+三塔式RTO
本技術(shù)是沸石轉輪(lún)吸附同蓄熱式焚燒技術的組合工藝,淨化係統主要由三級幹式過濾裝置、沸(fèi)石轉輪濃縮吸附裝置、RT0、風機、換熱器、PLC自動化控製係統組成。該組合技術通過沸石轉輪的吸附(fù)濃縮使大(dà)風量(liàng)、低濃(nóng)度(dù)有(yǒu)機廢氣濃縮為(wéi)小風量、高濃度濃縮氣體,高濃度濃縮氣再經RTO高溫燃燒分解為(CO2和H2O等(děng)無機成分。