光刻膠在半導體製造過程中產生的廢氣如何處理

光刻膠在半導體製造過程中產生的廢氣如何處理摘要

光刻膠在半導體製造過程中產生(shēng)的廢氣主要包括光刻膠揮發物和溶劑(jì)蒸汽。光刻膠揮發物主要是由光刻膠中的有機成分揮發而成,而溶劑蒸汽則是(shì)在清洗和溶(róng)解光刻膠的過程中產生的。典型的光刻膠成分包(bāo)括以下幾種:聚合物基質:光刻膠中的(de)聚合物基質是其主要成分之一,用於形成(chéng)光刻圖(tú)案並固化(huà)。常見的聚(jù)合物有聚(jù)甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酰(xiān)亞胺(PI)等。溶劑:為了使光刻膠具(jù)有適當(dāng)的粘度和流動性,通常需要(yào)添加溶劑。常用的(de)溶劑

光刻膠在半導體(tǐ)製造過程中產(chǎn)生的廢氣主要包括光刻(kè)膠揮發物和溶劑(jì)蒸汽。光刻膠揮發物主要是由光刻膠中的有機成分揮發(fā)而成,而溶劑蒸汽則(zé)是在(zài)清洗和溶解光刻膠的過程中產生的。

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典型的光刻膠成分包括以下幾種:

  1. 聚合物基質:光刻膠中的聚合物基質是其主要成分之一,用於形成(chéng)光刻圖(tú)案並固化。常見的聚合物有聚甲基丙烯(xī)酸甲酯(PMMA)、聚酰亞胺(PI)等。

  2. 溶劑:為了使光刻膠具有適當的粘度和流動性,通(tōng)常需要添加溶(róng)劑。常用的(de)溶劑包括甲(jiǎ)苯、丙(bǐng)酮、二甲苯等。

  3. 添加劑(jì):光刻膠中還(hái)可能添加各種添加劑,如(rú)增(zēng)溶劑、抗溶劑、光敏劑等,以調節其性能和特性。

在光刻過程中(zhōng),這些有機成分會揮發出來,形成廢氣。光刻膠產生的廢氣中,光(guāng)刻膠揮發物和溶劑蒸(zhēng)汽的成分和濃度占比(bǐ)會根據具體的光(guāng)刻膠配方(fāng)、工藝條件以及(jí)清洗步(bù)驟的不同而有所差異。


光刻膠產生的廢氣中含有揮發性有機化合物和溶劑蒸汽,針對這些物質,常見的處理方法包括活性炭吸附催化燃燒沸石轉輪催化燃燒兩種。

  1. 活性炭吸附催化燃燒:

    • 吸附過程:廢氣首先通過活性炭層,活性炭具(jù)有大量微孔和表(biǎo)麵活性,能(néng)夠吸附(fù)廢(fèi)氣中的有機揮(huī)發物和溶劑蒸汽。
    • 催化(huà)燃燒(shāo)過程:經過活性炭吸附後(hòu)的廢氣進入(rù)催化燃燒裝置,催化劑(常見的催化劑包括鉑、鉬等)的作用下,有機物被氧(yǎng)化為二氧(yǎng)化碳和(hé)水,實現淨化。
  2. 沸石轉輪催化燃燒:

    • 吸附過程(chéng):廢氣通過沸石(shí)轉輪(lún),沸石轉輪表麵的沸石顆粒具有大(dà)量的微孔(kǒng)和表麵積,能夠(gòu)高效(xiào)吸附廢氣中的有機揮發物和溶劑蒸汽。
    • 催化燃燒過程(chéng):吸附後的廢(fèi)氣進(jìn)入催化燃燒裝置,在高溫條件下,有機物經催(cuī)化劑的作用氧化為無害物質,如二氧化碳和水。


對比(bǐ):

  • 處理效率:沸石轉輪催化燃燒技術相比活性炭吸附催化燃燒技術,處(chù)理效率更高,通常能達到95%以上,而活性炭吸附催化燃燒技術處理效(xiào)率一般在80%至90%之間。

  • 穩定性:沸(fèi)石轉輪催化燃燒技術的穩定性更好,能夠在較(jiào)長時間內(nèi)持續穩(wěn)定運行,而活性炭吸(xī)附催化燃(rán)燒技術可(kě)能會因為活性炭的飽和和催(cuī)化劑的失效而導致處(chù)理效果下降。

  • 適用(yòng)性:沸石(shí)轉輪催化燃燒技術適(shì)用於處理高濃度、高溫度、有機物種類複雜的廢氣,而活(huó)性炭吸(xī)附(fù)催化燃燒技術對於這些廢氣可能存在(zài)一定限製。

  • 運行成本:沸石轉輪催化燃燒技術相對於活性炭吸(xī)附催化燃燒技術可能具有(yǒu)較低的運行成本,因為沸石轉輪的更換周(zhōu)期較長,而活性炭的更換(huàn)需要周期性進行,增加了(le)運行成本(běn)。

綜(zōng)上所述,沸石轉輪催化燃燒技術相比活性炭吸附催化燃燒技術在(zài)處(chù)理光刻膠產生的廢氣時(shí)更具有優勢,具有更高的處理效率、穩定性和適應性,能夠提供更全(quán)麵的廢(fèi)氣處理(lǐ)方案。


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